В этом посте:
NVIDIA Tegra 2 покажут на CES 2010
NXP TV550: платформа для телевизоров "21:9"
Утверждены окончательные спецификации для Blu-Ray 3D
Broadcom BCM2763: платформа для смартфонов 2011 года
GIGABYTE GA-H57M-USB3: плата на базе Intel H57
NVIDIA Tegra 2 покажут на CES 2010 |
 17.12.2009 [10:10], Алексей Гаранжа Второе поколение платформы Tegra компания NVIDIA собирается представить в начале 2010 года на предстоящей CES. Громко заявленной Tegra пророчили блестящее будущее: о выпуске смартфонов на этой платформе заявляли Samsung и Motorola, Lenovo и Acer готовили нетбуки на Tegra, а MSI электронную книгу. Однако в реальности платформа используется лишь в двух устройствах – плеерах Zune HD и Samsung M1. Видимо, недовольная столь слабым успехом, NVIDIA подготовила новую систему-на-чипе (SoC) Tegra 2. Вице-прездент компании Майкл Хара (Michael Hara) заявил, что выполненная на 40-нм техпроцессе Tegra 2 будет чуть ли не вдвое производительней предшественницы, а первые устройства на ее основе следует ожидать во второй половине 2010 года. Основой платформы станет двухъядерный ARM-процессор и NVIDIA надеется на высокий интерес к Tegra 2 со стороны производителей. Кроме этого, Хара пообещал показать на CES 2010 несколько устройств с NVIDIA Tegra 2, которые по его словам окажутся удобней обычного ПК для работы в Сети. Материалы по теме: - Computex 2009: NVIDIA Tegra грозит революцией на рынке MID; - Samsung M1 – сенсорный плеер на Tegra; - Официальный релиз нового Zune. xbitlabs Рубрики: наборы системной логики процессоры мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь ноутбуки, мультимедиа-консоли, Tablet PC Теги: NVIDIA, Tegra, 2, CES, 2010 |
NXP TV550: платформа для телевизоров "21:9" |
 18.12.2009 [09:25], Александр Будик На сегодняшний день в отрасли дисплеев формат "16:9" интенсивными темпами вытесняет некогда популярный 16:10. Например, согласно одному из последних исследований DisplaySearch, доля мониторов с соотношением сторон 16:9 составляет почти 50%, тогда как в ноутбуках этот показатель вырос до 41%, и может существенно увеличиться в 2010 году. Но, похоже, не так далёк тот час, когда в домашних кинотеатрах станут привычными ещё более "широкие" панели, которые позволят комфортно просматривать фильмы без чёрных полосок на экране. Ещё в январе компания Philips анонсировала первый в мире телевизор с соотношением сторон 21:9. Вскоре количество ТВ этого формата может увеличиться с представлением компанией NXP Semiconductors новой платформы TV550 с поддержкой панелей "21:9". Уже на выставке CES 2010, которая пройдёт в январе в Лас-Вегасе, NXP покажет образцы "сверхшироких" дисплеев на базе новой платформы. Помимо демонстрации воспроизведения фильмов, будет показана также работа в режиме "16:9". При этом свободная часть экрана будет использоваться для различных интернет-приложений и информационных сервисов, включая виджеты, новостные ленты, информацию о погоде. Платформа TV550 выполнена в виде единой SoC-микросхемы на базе 45-нм техпроцесса. Отмечается поддержка технологии Motion Accurate Picture Processing второго поколения (MAPP2), стандарта DVB-T, декодирования MPEG4/H.264, интерфейса HDMI, функций безопасности CI+. TV550 ориентирована на телевизоры среднего класса. Материалы по теме: - Лазерный телевизор – прорыв на рынке больших экранов? - LG представила ЖК-телевизор SL8000 на российском рынке; - Sharp увеличивает выпуск ЖК-панелей. NXP Рубрики: рынок IT мониторы, проекторы, TV, TV-чипы Теги: tv550, nxp, тв, телевизор., чип, микросхема, soc |
Утверждены окончательные спецификации для Blu-Ray 3D |
 18.12.2009 [00:01], Денис Борн Ассоциация продвижения Blu-Ray (Blu-Ray Disc Association, BDA) завершила формирование спецификаций для соответствующих оптических дисков с 3D-контентом. В соответствии с ними контент будет воспроизводиться с разрешениями до 1080р для каждого глаза. Технологии просмотра – очки с активными затворами, поляризованные линзы и тип дисплеев – не оговариваются, то есть могут быть любыми совместимыми с 3D. В качестве кодека выбран Multiview Video Coding (MVC) – расширение для ITU-T H.264 Advanced Video Coding (AVC), с которым работают все BD-плееры. Объём хранимых данных для правого и левого глаз будет лишь на 50% превышать размер обычного 2D-контента. Описываются также детали разнообразных функций наподобие навигации по трёхмерному меню и субтитры. Согласно заявлению BDA, спецификации гарантируют "универсальность и совместимость всего разнообразия продуктов с использованием Blu-Ray 3D, аппаратного и программного обеспечения". Новый стандарт детализирует методы воспроизведения обычного двумерного контента на устройствах с поддержкой 3D, и наоборот – отображение трёхмерного в виде 2D на обычных сегодняшних плеерах и дисплеях с разрешением 1080р. Это позволит киностудиям выпускать фильмы с 3D-эффектом на Blu-Ray для уже приобретённых потребителями устройств. BDA отдельно упомянула игровые консоли Sony: "Спецификации Blu-Ray 3D также разработаны с учётом, что приставки PS3 смогут воспроизводить трёхмерный контент". Ранее Sony уже заявляла, что благодаря обновлению программного обеспечения её консоли будут совместимы с 3D. Вскоре спецификации должны быть опубликованы. Материалы по теме: - NVIDIA заявила о поддержке 3D Blu-ray; - Sony покажет игры Чемпионата мира 2010 года в 3D; - AMD продемонстрирует стерео Blu-ray 3D на CES 2010. www.blu-ray.com Рубрики: аудио/видео периферия, медиацентры, наушники игровые консоли рынок IT приводы и носители CD/DVD, MO-приводы Комментарии последних событий Теги: BDA, BD, Blu-Ray, 3D, трёхмерный |
Broadcom BCM2763: платформа для смартфонов 2011 года |
 17.12.2009 [11:55], Александр Будик Компания Broadcom Corporation представила мультимедийный процессор нового поколения BCM2763 на базе архитектуры VideoCore IV. Это самый мощный чип такого класса в ассортименте производителя. Новинка производится на основе передового 40-нм КМОП-техпроцесса. Отмечается поддержка подключения камер с разрешением до 20 Мп, кодирования/декодирования Full HD 1080p видео. Переход на новый техпроцесс позволил существенно снизить энергопотребление – экономия составила от 20 до 50% в сравнении с процессорами на основе архитектуры VideoCore III. При записи Full HD видео с помощью кодека H.264 потребляемая мощность составляет всего 490 мВт, а при воспроизведении – 160 мВт. В сравнении с чипами предыдущего поколения новый процессор характеризуется в 4-6 раз более высокой графической производительностью в играх. Скорость заполнения достигает 1 миллиард пикселей в секунду (это очень много для мобильных устройств). BCM2763 VideoCore IV представляет собой целую платформу, объединяя в одном корпусе богатую функциональность. Он включает GPU, графическую память, сигнальный процессор обработки изображений с памятью, контроллеры HDMI и USB 2.0, 128 Мб памяти LPDDR2. Ознакомительные образцы нового продукта уже доступны в небольших количествах партнёрам компании. Как ожидается, смартфоны на основе BCM2763 VideoCore IV выйдут на рынок в 2011 году. Материалы по теме: - Samsung анонсировала новые процессоры для мобильных устройств; - IDF 2009: Мобильные технологии Intel обозримого будущего; - NVIDIA GTC 2009: технологии, которые пока даже не снятся. Broadcom Рубрики: процессоры рынок IT мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: broadcom, gpu, чип, процессор, смартфон |
GIGABYTE GA-H57M-USB3: плата на базе Intel H57 |
 17.12.2009 [09:00], Александр Будик На днях мы познакомились с грядущими материнскими платами GIGABYTE Technology на базе чипсета Intel H55 Express. Для более требовательных пользователей производитель также готовит ещё одну новую плату на базе Intel H57 Express – GA-H57M-USB3. Новинка выполнена в форм-факторе Micro-ATX и поддерживает установку процессоров в корпусах LGA 1156. Также известно о наличии четырёх гнёзд для памяти DDR3, двух гнёзд PCI Express x16, гигабитного Ethernet-контроллера, 7.1-канальной звуковой подсистемы, одного порта eSATA и семи портов SATA II. Принадлежность к новому поколению материнских плат подчеркивают два порта USB 3.0. Для подключения мониторов предусмотрены выходы D-Sub, DVI и HDMI. В продаже новинка появится в конце декабря или начале следующего года. Материалы по теме: - Рандеву с первой платой на чипсете Intel H57; - MSI готовит плату формата Micro-ATX на базе Intel H57; - ASUS SABERTOOTH 55i – мощный инструмент в руках оверклокера. TC Magazine Рубрики: системные платы Теги: intel, h57, gigabyte, плата., чипсет |
Комментариев нет:
Отправить комментарий